:הל: סנדיסק מתחילה בייצור שבבי זכרון X4

[MartinHSabag]

[pressrelease]
פריצת הדרך בתחום זכרון הפלאש - עוברת ל'שטח':
סנדיסק מתחילה בייצור שבבי זכרון X4

טכנולוגיית X4 של סנדיסק, ששיתפה פעולה עם טושיבה בפיתוח, תאפשר ייצור כרטיסי זכרון מסוגים שונים עם קיבולות אחסון הגדולות משמעותית מאלה המוכרות כיום בתעשייה

הצורך הגובר ועולה בתעשייה כיום בפתרונות אחסון דיגיטליים גדולי נפח ב'אריזות' קטנות במיוחד, מהווה רקע להכרזה של ענקית הפלאש סנדיסק (NASDAQ: SNDK), שהודיעה כי תתחיל בייצור מסחרי של שבבי זכרון, המאפשרים לאחסן כמות גדולה משמעותית של נתונים, מהמקובלת בתעשייה כיום, על כרטיסי זכרון פלאש. בייצור השבבים החדשים נעשה שימוש בטכנולוגיית X4 של סנדיסק, המאפשרת לאחסן 4 ביטים בכל תא זכרון - לראשונה בתעשיית הפלאש. הטכנולוגיה מאפשרת ליצרני כרטיסי הזכרון להעלות דרמטית את קיבולת האחסון, לשמור על מחיר נמוך ולענות על הדרישות של יישומי זוללי זכרון, דוגמת מוזיקה, סרטים, תמונות, משחקים ו-GPS.

במהלך הייצור החדש תשתף סנדיסק פעולה עם טושיבה והייצור עצמו של השבבים יעשה שימוש בטכנולוגיית ייצור של 43 ננומטר. טכנולוגיית בקר X4 מתקדמת של סנדיסק - שפותחה על ידי סנדיסק - תנהל את עיבוד האותות והדרישות המורכבות של השבב ותשמור על רמת הביצועים המקובלת כיום, דוגמת מהירות כתיבה של 7.8MB בשניה.

במקביל להכרזה חשפה סנדיסק גם את הדור הבא של טכנולוגיית ה-X3 שלה (הממקם שלושה ביטים על תא זכרון אחד), שייוצר בטכנולוגיית 32 ננומטר. אחד ה'נהנים' המרכזיים בעקבות הפיתוח החדש הוא כונני ה-SSD הפופולריים במיוחד במחשבי הנטבוקס (בתערוכת ה-CES האחרונה הודיעה החברה על כך שתשיק לקראת אמצע 2009 כונן SSD בקיבולת של 240GB).
[/pressrelease]