קצת מידע על Zen 7 שם קוד Grimlock Ridge

[Huber]

https://www.notebookcheck.net/AMD-Zen-7 ... 260.0.html

דור 6 אמור להיות משוחרר כבר ב 2026, ובגלל שדור מעבד חדש לוקח בין 3-5 שנים לפתח מתחילים לדלוף שמועות כבר על דור 7.

הכתבה מדווחת על הדלפות ראשוניות ומרגשות בנוגע לביצועי ה iGPU (מעבד גרפי משולב) של מעבדי AMD העתידיים Zen 7 "Halo", המצביעות על שיפור ביצועים משמעותי של עד 35% לעומת ה iGPU של מעבדי Zen 6 "Medusa". ה iGPU של Zen 7 "Halo" צפוי להתבסס על ארכיטקטורת RDNA 5. אם זה נכון, זה יהיה הדור הראשון של RDNA 5.

[Huber]

ZEN 6 עוד לא יצא (נדחה לשנה הבאה כנראה) אבל כבר יש שמועות על 7:

https://www.guru3d.com/story/amd-zen-7- ... s-per-ccd/

הנה סיכום ההדלפה החדשה על מעבדי ה AMD Zen 7 (שם קוד: Grimlock Ridge) מהאתר Guru3D:

קפיצה במספר הליבות: ההדלפה רומזת ש AMD עשויה להציע לראשונה מעבדי Ryzen לשולחן העבודה עם 32 ליבות, כפליים מהמקסימום הנוכחי של 16 ליבות.
מבנה ה-CCD החדש: השינוי המרכזי הוא מעבר ל-16 ליבות לכל CCD (יחידת מחשוב), לעומת 8 ליבות ב-CCD כיום. המשמעות היא שמעבד של 32 ליבות יורכב משני CCD בלבד.
ארכיטקטורת Zen 7: המעבדים צפויים להתבסס על ארכיטקטורת Zen 7 החדשה, שתיוצר ככל הנראה בתהליכי ייצור מתקדמים של 2 ננומטר או אפילו 1.8 ננומטר של TSMC.
שיפור בביצועים: לצד הגדלת מספר הליבות, צפוי שיפור משמעותי ב-IPC (הוראות למחזור שעון) וביעילות האנרגטית, מה שיאפשר ביצועים גבוהים בהרבה בעומסי עבודה מרובי ליבות.
תאימות לתושבת: עדיין לא ברור אם המעבדים יתמכו בתושבת AM5 הנוכחית או שידרשו תושבת חדשה (אולי AM6), בהתחשב בשינויים הארכיטקטוניים המשמעותיים.

[Jabberwock]

אני עדיין עם רייזן 7600X, קניתי את הפלטפורמה בדיוק בשביל השדרוגים. מקווה שתישאר אפשרות השדרוג.

[TheCoolest]

Zen6 בטוח יהיה על AM5, לגבי Zen7 - אי אפשר לדעת, בתקווה ישאר על AM5.

[Huber]

אני עדיין עם רייזן 7600X, קניתי את הפלטפורמה בדיוק בשביל השדרוגים. מקווה שתישאר אפשרות השדרוג.

...

הם הבטיחו ש ZEN 6 יעבוד על התושבת הזו, לא ZEN 7. נקווה.

[Huber]

https://www.techpowerup.com/349330/amd- ... rimspwouoe,

https://www.igorslab.de/en/amd-zen-7-gr ... rimspwouoe,


הדלפות ודיווחים חדשים (ממאי 2026) חושפים פרטים מרתקים על דור העתיד של מעבדי AMD המבוססים על ארכיטקטורת Zen 7 (שם קוד לפרויקט: Grimlock). למרות שמעבדי Zen 6 טרם הושקו רשמית, תהליך התכנון של הדור השביעי כבר בעיצומו ומציג שינויים ארכיטקטוניים דרמטיים לעומת כל מה שהכרנו.

להלן ריכוז המידע והחידושים המרכזיים מתוך הכתבות של Igor's Lab ו TechPowerUp:

מעבר לעידן האנגסטרום: תהליך ייצור TSMC A14
טכנולוגיית ייצור פורצת דרך: בניגוד למעבדי Zen 6 הצפויים להשתמש בליטוגרפיית 2 ננומטר, ארכיטקטורת Zen 7 תתבסס על צומת הייצור A14 של TSMC (המייצג 1.4 ננומטר). זהו צעד רשמי ראשון של AMD אל תוך "עידן האנגסטרום" (Angstrom Era) של השבבים.

אריזה מתקדמת (Advanced Packaging): במטרה להפחית את התלות הבלעדית בטכנולוגיות האריזה של TSMC, הדיווחים מצביעים על כך ש-AMD בוחנת שיתוף פעולה עם חברת האריזה הטיוואנית Powertech כדי להטמיע את פתרון ה FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) בעיצובי הציפלט של Zen 7.

מעבדי הדסקטופ "Grimlock Ridge": עד 32 ליבות על תושבת AM5
הכפלת הליבות ב-CCD: השינוי הגדול ביותר עבור פלטפורמת המחשבים הביתיים הוא הגדלת מערך הליבות בתוך שבב בודד (CCD). שבבי ה-"Silverton" הסטנדרטיים של Zen 7 יכילו 16 ליבות בתוך CCD בודד (לעומת 8 ליבות ב Zen 5).

32 ליבות למשתמש הביתי: בזכות המעבר ל 16 ליבות לכל CCD, מעבדי הדסקטופ היוקרתיים בסדרה יוכלו להציע מערך מטורף של 32 ליבות ו 64 תהליכונים (Threads).

תאימות לאחור: החדשות המצוינות עבור קהילת השחקנים והמשתמשים הן ש AMD מתכננת לשמור על תאימות מלאה עם תושבת AM5 הקיימת.

שינויי זיכרון מטמון (Cache) וארכיטקטורה
הכפלת ה L2 Cache: כל ליבת Zen 7 סטנדרטית תקבל 2MB של זיכרון מטמון L2, המהווה הכפלה ישירה לעומת ה 1MB הקיים במעבדי Zen 5. זיכרון ה L3 המאוחד ב CCD של 16 הליבות יעמוד על 64MB.

שדרוג מטורף ל 3D V-Cache: הדלפות מצביעות על כך שהדור הבא של מעבדי ה X3D (התומכים בטכנולוגיית הערמת זיכרון תלת-ממדית) יוכל להגיע לנפח מדהים של 224MB של זיכרון L3 לכל צ'יפלט (שילוב של 64MB בסיס + 160MB V-Cache).

קפיצה בביצועי ה IPC: השינויים הארכיטקטוניים והמטמון המוגדל צפויים להניב זינוק מרשים של 15% עד 25% בביצועי ה-IPC (הוראות לכל מחזור שעון) בהשוואה לדור שלפניו, כאשר כ 8% מהשיפור מיוחסים ישירות לשינויי המטמון החדשים.

התאמה מוחלטת לעידן ה AI והוראות ISA חדשות
AMD מבצעת מקצה שיפורים נרחב כדי להפוך את המעבדים ליוזמות בינה מלאכותית (AI-Relevant) ולשפר דרסטית את אבטחת המערכת והפחתת השהיות (Latency):

AVX10: איחוד של פקודות ה AVX-512 וה AVX2 לטובת שיפור תאימות וביצועים במשימות מתמטיות וקטוריות כבדות.
ACE (Advanced Matrix Extensions): סט פקודות מטריצות סטנדרטי בתעשייה לייעול האצת AI.

FRED (Flexible Return and Event Delivery): החלפת מודל פסיקות המכשירים הקיים במטרה להפחית משמעותית את השהיית המערכת ברמת המיקרו-ארכיטקטורה.

ChkTag (Memory Tagging): הגנה חומרתית מתקדמת לניטור ונטרול פגיעויות זיכרון קריטיות (כמו גלישת חוצץ - Buffer Overflow).

קו המוצרים המלא צפוי לכלול את מעבדי השרתים הקיצוניים EPYC "Florence" (שיציעו עד 288 ליבות בשרת), מעבדי הדסקטופ "Grimlock Ridge", ומעבדי המובייל והלפטופים "Grimlock Halo" שידחפו את מחשבי המחברת לעד 36 ליבות.

[Jabberwock]

יפה מאוד. מי שקנה AMD ירוויח. צפוי לנו עתיד מזהיר.