כמעט כל כונני ה- SSD מדור PCIe 5.0 משתמשים בבקר Phison E26, זה בקר שמאוד מתחמם בעבודה וכמובן יבצע Throttling לביצועים אם יתחמם יותר מידי.
יש פתרונות קירור פאסיבים לקירור התקנים כאלו, אבל על מנת לקרר בצורה יעילה, תצטרכו צלעות קירור מאוד גדולות, כאלו שיכולים אפילו להפריע לכרטיס המסך שלכם, למשל: https://www.techpowerup.com/309165/msi- ... of-14-gbps
הפתרונות שלא מבצעים Throttling בכלל עבור PCI 5.0 הם הרבה יותר גדולים וכנראה תהיה חובה שיהיו אקטיבים.
כל היצרנים הגדולים ב- Computex הציגו פתרונות כאלו.
הפתרון של XPG שנקרא Project Neonstorm, הוא מהקטנים שיש ללא Throttling, אבל זה קירור מים AIO עם 2 מאווררים.
מדובר בגופי קירור הרבה יותר גדולים אם רוצים פאסיבים.
כמו שאמרתי כבר, אפשר לשים גופים קטנים מאוד ופאסיבים כפי שאנחנו מכירים מהיום, אבל יתבצע Throttling.
רק בשביל להסביר את עומק הבעיה בדוגמה, חברת AMD בתערוכת Computex לא הצליחה ביום הראשון לתערוכה להדגים את יכולות יכולות ה- SSD מעל PCIe 5.0 בגלל בעיות החום שנוצרו.
זיו - המוצר שהבאתי לא עונה על "גוף קטן ופאסיבי". הוא אכן פאסיבי, אבל בניגוד לרובם הוא הרבה יותר גדול ומכיל Heat Pipe כמו בגופי קירור הטובים למעבדים.
היצרן טוען שהוא מיועד ל PCIe 5.0 ולמרות שאני האחרון שיאמין להצהרות יצרן בלי מבדקים אובייקטיביים, Thermalright הם הכיחו לא מעט בעבר שהם שם די רציני בקירור.
אז אני כמובן אמתין לביקורת מסודרת לפני שאגבש דיעה, אבל אם הייתי בנאדם שנוטה להמר, הייתי מהמר שה Thermalright HR-09 2280 PRO יתן מענה סביר לפחות.
נראה שאתה לא מבין למרות שכתבתי כבר 3 פעמים, אפשר לשים כל גוף קירור על התקן NVMe שעובד ב- PCIe 5.0 (ולא צריך שיהיה את זה כתוב עליו), אבל על מנת למנוע Throttling, חייבים כיום סילוק חום אקטיבי.
כל היצרנים ב- Computex מבינים את זה, הם גם מבינים שאי אפשר תמיד לשים גופי קירור גדולים ואקטיבים, לכן הם גם הציגו גופים פאסיבים גדולים עם כיתוב של "התאמה ל- PCIe 5.0" (בדומה למה שאתה הצגת), אבל הם גם רשמו ליד מהירויות נמוכות יותר של העברת נתונים בגלל מה שציינתי. גם נתתי בתחילת השרשור קישור לכזה.
נ.ב
אני מציע שתקרא קצת על הפתרונות הקירור שהוצגו בתערוכה ולמה הם צריכים להיות כאלו גדולים, אתה תראה שהכל די מתקשר למה שאמרתי כבר.