עם הטכנולוגיות האלו ציוד ווינטג' לא צריך להתמודד

legopart · שליחה 31/12/2016 1:37

אני שונא את כל שיטות ההלחמה!, והעובדה שכבר 50+ שנים עובדים עם הלחמות עוד יותר מעצבנת אותי, למה לא ממציאים שיטות חדשות שיחזיקו את הרכיבים ללוח, זה פשוט משגע אותי. הרבה מאוד בעיות קורות בגלל הלחמה ורבות בגלל הלחמה לא נכונה ונזק ללוח עליו הרכיב מחזיק.
וכן, אלו הם 4 הצרות החדשות שהפיתוחים הטכנולוגיים הביאו. אפשר לקרוא לזה, הלחמה מתחת לשטח
[img2=1161x681]https://s28.postimg.org/vsfpe2kwd/New_Bitmap_Image.jpg[/img2]*לא מצאתי פורום מתאים, לא מצאתי פשוט איפה להתבכיין.
לא מספיק שאת הטכנולוגייה הרגילה אני בקושי מבין... סיבכו לי אותה עוד יותר.

שליחה 31/12/2016 11:35

היום המוטיבציה הגדולה ביותר ביצור מעגלים אלקטרוניים זה הקטנת ומזעור המוצר.

התעשייה עברה מהלחמות של רכיבים עוברים (שם הרכיב היה בצד אחד וההלחמה מצד שני של הלוח), לרכיבי SMT שבהם הרכיבים מולחמים על אותו צד של המעגל. מעבר זה איפשר מזעור מאוד רציני של המעגלים ואפשר גם הרכבת רכיבים משני צדדי המעגל.

הבעיה בטכנולוגיה הזו הייתה רכיבים עם הרבה חיבורי I/O, משמע כאשר יש הרבה רגליים לרכיב. היום יש רכיבים עם הרבה יותר מאלף רגליים שצריכים להיות מולחמים ללוח המודפס עבור רכיבים כאלה פותחה טכנולוגית ה BGA כאשר הרגליים נמצאים מתחת לרכיב.

ברור לחלוטין שטכנולוגיה כזו חוסכת בהמון מקום על המעגל המודפס אבל הבעיה שצריך מכונות מיוחדות כדי להלחים ו/או להחליף רכיבים כאלה.

לחלק מהתעשייה (אלו שמרכיבים ומלחימים) זו בעיה ולחלק (חברה כמוני שמוכרים את מכונות ההלחמה הללו שנקראות מכונות Rework) זה יתרון גדול.

גם בטכנולוגיה זו יש שלבים וההתקדמות ובאותה נשימה נאמר האתגר בהתקדמות הטכנולוגיה זה המרחק בין הרגליים (ניקרא Pitch) שנמצאות מן הסתם מתחת לרכיב. בתחילת הדרך היה מרחק של 1.5 מ"מ היום מדברים על מרחק של 0.25 מ"מ

http://eu.finetech.de/typo3temp/pics/re ... 4f3681.jpg

ולגבי שיטות אחרות להחזקת רכיבים על המעגל, יש כאלה שיטות אבל הן יקרות ביותר מפי 20 מהשיטה הקיימת וכמובן מאוד בזבזניות במקום.

אז אם היום יש לך סמארטפון שנכנס לכיס, בלי שיטות ההלחמה הזו לא היית מצליח להכניס אותו לאוטו.

מה שבטוח שהיום לא מספיק לרכוש מלחם בעשרים שקל כדי לפרק ולהלחים רכיבים על מעגלים מודפסים