[/quote][/url][/list]ם השקת מעבדי ה Ivy Bridge נוצר בלבול רב בעולם המחשבים, כאשר קופסאות ה Retil של מעבדי ה Ivy Bridge הציגו TDP של 95W, לעומת נתונים מוקדמים של Intel שקבעו כי המעבדים הללו יגיעו עם TDP של 77W. במבחני ביצועים שבוצעו למעבדים הללו באתרים שונים, כולל כאן באתר, התברר כי המעבדים הללו אכן מתחממים מאוד במצבי אוברקלוקינג ובמיוחד עם העלאת מתח, ומגיעים לטמפרטורות גבוהות במיוחד לעומת מעבדי ה Sandy Bridge שהיו מעבדים "קרירים יחסית". תחילה הועלתה סברה כי ייתכן ושיטת הייצור החדשה של Intel, עם קבלי ה 3D-Gate היא המקור לבעיית החום, אך היום מסתבר כי ייתכן והבעיה פשוטה הרבה יותר, כאשר האתר היפני PC Watch טוען כי מקור הבעיה הוא במשחה הטרמית שנמצאת בין הליבה עצמה לכיסוי המתכתי של המעבד, אותו כיסוי שעליו מניחים את גוף הקירור....
הסיבה לבעיות החום של מעבדי ה Ivy Bridge – משחה טרמית ?
http://www.iopanel.net/themal-paste-is- ... -temp/[url]
