קצת מידע על Zen 6 שם קוד Medusa Point / Olympic Ridge

[Huber]

ZEN 5 עדיין לא צא וכבר ישנם שמועות על ZEN 6.

כרגע השמועות טוענות שה GPU המובנה יהיה מבוסס RDNA 5 ולא RDNA 4.

צפי שחרור סוף 2025 או תחילת 2026 (ZEN 5 אמור לצאת רק לקראת סוף 2024 ככה שלי נראה 2026 יותר הגיוני).

https://videocardz.com/newz/amd-medusa- ... 5-graphics

[Huber]

AMD Zen 6 to bring three different variants as company is reportedly finalizing designs in a few months


https://www.notebookcheck.net/AMD-Zen-6 ... 024.0.html


כמובן כרגע הכל שמועות:

Zen 6 Design Finalization: The design of Zen 6 is expected to be finalized by AMD around Q3 2024 (somewhere around September this year).
It is reported that the Zen 6 CPUs will be based on the 2nm process node2.
The Zen 6 ‘Medusa’ processor might feature Zen 6 CPU cores and integrated RDNA 5 graphics, skipping over RDNA 4 entirely in favor of the more advanced component3.
The earliest we can expect the Zen 6 ‘Medusa’ processor would be late 2025 or early 20263.

[Huber]

AMD Zen 6 To Feature Three CCD Configurations: 8, 16, & Up To 32 Cores, Zen 5C Packs 16 Cores In Single CCX


https://wccftech.com/amd-zen-6-three-cc ... ingle-ccx/

[TheCoolest]

לפי השמועה ב-ZEN6 יש רק CCX יחיד גם ב-CCD עם 32 ליבות. נייס.

[Huber]

בהחלט. זה יהיה מאוד יעיל למשל בגירסאות 3DV שלהם (בדור הנוכחי השילוב של 2 CCX על איזור מטמון אחד גורם ללא מעט בעיות והרבה פעמים המעבד עם ה CCX האחד למרות שיש לו יותר ליבות, במשחקים מתפקד טוב יותר). יש כמובן עוד יתרונות כגון צמצום עלויות ייצור, אי צורך בתקשורת בין CCX וכו.

[TheCoolest]

היום אין בעיה כזו, גם בזן 3 יש CCX יחיד לכל CCD.
רק ב-ZEN4C יש 16 ליבות ו-2 CCXים.

[Huber]

AMD Zen 6 to primarily use TSMC N2P, N3P for low-end mobile SKUs

AMD's upcoming Zen 6 CPU architecture (Ryzen 10000 series) is rumored to primarily use TSMC's N2P manufacturing process for its main products, including server platforms (EPYC Venice), desktop CPUs (Olympic Ridge), and high-end laptops (Gator Range).

However, low-end mobile SKUs, codenamed Bumblebee, are expected to exclusively utilize TSMC's N3P node and will feature a monolithic design. The successor to Strix Point, Medusa Point, is also anticipated to combine N2P for its CCD chiplet and N3P for its IOD. The manufacturing node for RDNA5 (UDNA) graphics is not yet confirmed.

https://videocardz.com/newz/amd-zen-6-t ... obile-skus

[Huber]

AMD Ryzen “Zen 6” CPU Samples Already Distributed, Architecture To Be A “Evolution” With More Cores Per CCD, New “Dual” IMC Design


AMD has begun distributing early engineering samples of its upcoming Zen 6 CPU architecture, codenamed "Morpheus," to partners. This generation is described as an "evolution" rather than a complete overhaul of Zen 5.

Key architectural advancements and features expected in Zen 6 include:

Increased Cores Per CCD: Zen 6 is anticipated to raise the core count per Core Complex Die (CCD). Standard Zen 6 CCDs may feature up to 12 cores, while the denser Zen 6c variants could offer up to 16 cores per CCD. This could enable desktop CPUs with up to 24 cores/48 threads and server processors (EPYC "Venice") with up to 96 (Zen 6) or 256 (Zen 6c) cores.

Dual Integrated Memory Controller (IMC): Zen 6 is expected to feature a new dual IMC design, aiming to improve memory bandwidth and latency. Despite this, desktop platforms are likely to maintain dual-channel DDR5 memory support for compatibility with existing AM5 motherboards.

Manufacturing Process: The CCDs for Zen 6 are widely rumored to be manufactured using TSMC's 2 nm (N2) process node, which promises significant improvements in transistor density and power efficiency over previous nodes.

Cache Increase: L3 cache per CCD may see an increase, potentially up to 48 MB.

Higher Clock Speeds: Some reports suggest AMD is targeting clock speeds as high as 7 GHz for top-tier desktop Zen 6 models.

Compatibility and Launch: Zen 6 is expected to remain compatible with the AM5 socket. Desktop chips, codenamed "Olympic Ridge," are projected to launch in mid to late 2026.

These changes indicate a focus on boosting both multi-threaded performance through higher core counts and single-threaded performance via process node refinements and improved memory handling.

https://wccftech.com/amd-ryzen-zen-6-cp ... mc-design/

[Jabberwock]

סוף סוף בקר זיכרון חדש, וגם קפיצת ל-2nm. זה משמעותי.
AMD משאירה אבק לאינטל.

[OMRIJ]

גם השבבים הבאים של אינטל יהיו 2nm (nova lake)

[Jabberwock]

גם השבבים הבאים של אינטל יהיו 2nm (nova lake)

...

בסדר גמור, מחכים לתחרות.
אבל כרגע AMD נותנת את התמורה הכי טובה למחיר.
אני על תושבת AM5 וכפי שהיה צפוי ישנה תמיכה לפלטפורמה הזאת גם בZEN6.

[Huber]

סוף סוף בקר זיכרון חדש, וגם קפיצת ל-2nm. זה משמעותי.
AMD משאירה אבק לאינטל.

...

הם עקפו את אינטל בביצועים ובעלות עוד מ ZEN3, ואנחנו כבר ב 5 ובדרך ל 6. ועדיין בגלובלי במעבדים לשוק השולחני רק בכ 20% שוק. אנשים זה גזע טיפש.

בשרתים שם עובדים אנשים עם קצת יותר שכל נתח השוק גדל הרבה יותר וכיום חלק גדול מחברות העל עברו לשרתים מובססי EPYC.

[Huber]

גם השבבים הבאים של אינטל יהיו 2nm (nova lake)

...

טכנולוגיית מזעור זה רק אספקט אחד בביצועי מעבד.

אני בעד שיחזרו לשווק מעבדים טובים, תחרות זה דבר בריא לנו, אבל עם המצב שלהם לאחרונה אני ספקן.

נראה...

[Jabberwock]

בשרתים שם עובדים אנשים עם קצת יותר שכל נתח השוק גדל הרבה יותר וכיום חלק גדול מחברות העל עברו לשרתים מובססי EPYC.

...

בארץ המצב שונה. עדיין על אינטל. כמה חבל.

[Huber]

Jabberwock - הארץ היא לא ממד לכלום. למזלנו. אנחנו תמיד 2 צעדים אחורה בהתקדמות טכנולוגית בכל אספקט של החיים לצערי.

[Huber]

https://wccftech.com/amd-to-pivot-from- ... en-6-cpus/


לפי השמועה, דור Zen 6 של AMD צפוי לקבל שדרוג משמעותי בחיבורי המעבד באמצעות טכנולוגיית Interconnect חדשה בשם "Sea of Wires". טכנולוגיה זו צפויה לאפשר למעבדים ביצועים גבוהים יותר ומתן תעבורת נתונים משופרת בין רכיבי הליבה, הזיכרון והקלט/פלט. המנוע החדש יקל על הספקת רוחב פס גבוה ואופטימיזציה של תקשורת פנימית, ויסייע ל־AMD להציע מעבדים מהירים ויעילים יותר עבור מחשבים שולחניים, שרתים וסביבות HPC בעתיד.

AMD עומדת לעבור מטכנולוגיית חיבור SerDes לטכנולוגיית "Sea of Wires" חדשה בדור המעבדים Zen 6. טכנולוגיה זו תספק חיבור ישיר בין שבבים (D2D – Die to Die) עם ריבוי חוטים במקום תדרים גבוהים בודדים, ובכך תאפשר רוחב פס גבוה יותר ותקשורת פנימית יעילה יותר בין הליבות השונות והזיכרון. המעבר ל"Sea of Wires" צפוי לשפר את ביצועי המעבדים, להפחית השהיות ולשפר את יעילות צריכת האנרגיה, ובכך להעניק יתרון תחרותי משמעותי עבור AMD בשוק המעבדים העתידי.

[Jabberwock]

בעידן זה, קידמת הטכנולוגיה שייכת ל-AMD.

[Huber]

לצערי. אינטל די הפכו ללא רלוונטיים, בייצור ובפיתוח מעבדים. מה שקורה בפועל זה ש AMD שהיו ה Underdog הפכו למובילת השוק והתחילו להתנהג בדיוק כמו אינטל (העלאת מחירים, שיפורים יחסית אינקרמנטליים במקום קפיצות משמעותיות (ע"ע השיפור המינרי בין ZEN4 ל 5) ועוד. מקווה שזה לא ימשך ככה ב ZEN 6.

ככה זה בכל תחום שאין בו תחרות אמיתית (ע"ע נווידיה ב GPU)

[TheCoolest]

השיפור ב-ZEN 5 לא היה אינקרמטנטלי, לפחות בחלק מהדברים.
אל תשכח ש-ZEN 4 היווה קפיצת מדרגה גדולה, אז המעבר ל-ZEN 5 לא תמן בו שיפור זהה.
ZEN 6 צפוי לסגור את הפערים שהיו ל-AMD בתחום ה-latency וצריכת החשמל של ה-fabric.
יש שמועות שגם התדר יגיע ל-7GHZ בנוסף לשיפורי IPC.
וגם שכמות ליבות העיבוד תעלה ל-12 לכל צ'יפלט.

אנחנו כבר לא חיים בעולם של דואופול בין AMD ואינטל. יש שחקנים נוספים בשוק, כולל אפל, קואלקום, אמזון. יש גם NVIDIA שבינתיים אין לה CPU לדסקטופ, אבל הכל יכול להשתנות. ככה ש-AMD לא יכולה לישון על השמרים כמו שאינטל עשתה לפני עשור.

[Huber]

כמעט כל דור מ 1 ל 4 היה קפיצת מדרגה יחסית גדולה לעומת השיפור בין 4 ל 5 לכן זה די איקנרימנטלי. נראה שבדור הזה הם הבינו שאין להם ממש תחרות (הדור הנוכחי של אינטל לא מנצח אפילו את דור 4 שלהם) ולכן יש תחושה שהם החליטו "לקפוא על השמרים", לפחות בשוק הביתי. בנוסף נראה שבדור הזה הם התמקדו בעיקר ב HPC וב AI ולכן שיפורים סבירים רואים בעיקר שם ולא ב DESKTOP (הארכיטקטורה של AMD משמשת אותם גם למעבדים שולחניים, ה RYZEN, וגם למעבדים לשוק העסקי/שרתים כגון ה EPYC לשרתים וה Threadripper לתחנות העבודה).


הנה סיכום כללי של השיפורים בין הדורות:

Zen 3 ל-Zen 4: מרבית השיפור מגיע מקצב שעון גבוה יותר (עד 5.5GHz), שיפור ב-IPC (8–13%), הגדלת זיכרון מטמון ויעילות.

Zen 4 ל-Zen 5: שיפור ממוצע של 13–16% בביצועי ליבה (IPC), בעיקר בגלל רוחב פס מטמון, שדרוג ב-prefetchers והפחתת L3 latency; בנקודה צפה וחישובים ווקטוריים השיפור גדול בהרבה (עד 55%).

Zen 5 שומר על יתרון במטלות כבדות בזכות אדריכלות זיכרון חזקה, אך פער הביצועים לעומת Zen 4 ביישומי גיימינג סטנדרטיים קטן יותר, במיוחד בדגמים עם V-Cache.

המעבר מ-Zen 3 ל-Zen 4 מספק קפיצה גדולה בביצועים הכלליים, ואילו המעבר מ-Zen 4 ל-Zen 5 מתמקד בעיקר בשיפור ביצועים חישוביים מתקדמים ויעילות, עם פערים גדולים במיוחד באפליקציות HPC, נקודה צפה ו-AI.