באג בציפ של גלאקסי 2 הגורם לבריק חומרה !!! :idea:

Sexter · שליחה 26/07/2012 22:22

מתברר שב כ 70% ממכשירי ה S2 ישנו ציפ זכרון פנימי ( ה EMMC) הכולל באג חמור בקושחה של הציפ. בכל נסיון ביצוע מחיקה מלאה WIPE בשיטה מהירה, אשר נוספה רק לרומים מבוססי ICS שיצאו מחודש יולי, מתקבל בריק שלא ניתן לצאת ממנו רק עי החלפה של הציפ. ניתן לקרוא על זה כאן:

forum.xda-developers.com/showthread.php?t=1693704

יש שם אפליקציה שיכולה לבדוק אם גם אתם מבין מחוסרי המזל. מה זה אומר? שיש להזהר בהתקנות של רומים וקרנלים מסויימים. למרבה המזל, רומים מבוסי AOKP בטוחים. מה שהזוי הוא שהבאג משפיע בעיקר על רומי של סמסונג. עוד מידע בעברית יש כאן:

http://iandroid.co.il/forum/topic84471.html

אתם מוזמנים לבדוק את המכשיר שלכם עם האפליקציה הזו:

http://forum.xda-developers.com/attachm ... 1339163352

ולדווח

בהצלחה

שליחה 27/07/2012 3:02

תודה

yaniv4 · שליחה 27/07/2012 13:37

הבאג נגרם ע"י נסיון WIPE בCWM...
שחזור יצרן דרך מצב Download לא אמור לגרום לבעיה כלשהי
כמו כן, שימוש רגיל גם כן לא יגורם לכך

אני כבר שדרגתי לLPO רשמי דרך KIES + ביצוע CF-ROOT - עובד טוב