קצת מידע על Zen 6 שם קוד Medusa Point / Olympic Ridge

שליחה #41 04/02/2026 22:31

אני לא חושב שזה יקרה בזמן הקרוב, כי אז זה יאכל להם את שוק ה-HEDT.

שליחה #42 05/02/2026 11:01

ובדיק בגלל זה לא יגדילו. כמו שהם יכלו טכנית לישם יותר ליבות פיזיות כבר 2-3 דורות אחורה, הם יכלו לשים יותר ערוצי זיכרון. אבל זה יצור קניבליזציה של שוק השרתים/תחנות העבודה ואת זה הם לא רוצים. ההגיון בשוק הזה אומר שאם אתה עובד על המחשב ומכניס ממנו כסף, תרכוש תחנת עבודה/שרת. זה אותו הגיון של ספקות האינרנט שבחיים לא יתנו לך בשוק הביתי קו סימטרי.

ד"א - מה שאתה כנראה צריך זה threadripper או threadripper pro (תלוי בצרכים שלך) ולא EPYC.

ufffnick · שליחה #43 05/02/2026 13:23

לא סותר, כי כמו שפעם מזמן, כששתי ליבות היו נפוצות ועיקר השוק הפרטי, והיו שני נתיבי זיכרון, מספר הליבות בשרתים היו פי 2 מהשולחני, ונתיבים לזיכרון עדיין היו 2 גם במעבדי שרתים וכדי לקבל יותר ניתובים לזיכרון היה צריך פשוט להוסיף מעבד על לוח אם שמאכלס שני מעבדים.

היום אנחנו באבסורד, שהיחס בין מספר הניתובים לזיכרון למספר ליבות איבד פרופורציות.
זה לא קשור רק לחישובים, אם אתה רוצה להחזיק שני תהליכים זללניים במקביל, השלישי כבר לא יתפקד.
היום זה מאפשר לשחק ובמקביל לשדר ברשת, ואולי גם להקליט.
תרצה להוסיף תהליך נוסף - נחנקה המערכת.
לא משנה כמה ליבות יש לך.

בפועל אתה קונה מעבד עם x ליבות שברוב המקרים לא תוכל להשתמש בהן, ובאפליקציות שכן - הgpu יעשה את זה טוב יותר.

אגב, אני צריך EPYC כי גם הthreadripper עם מחיר מופקע (יותר מ50 אלפ שח למעבד בלבד) על 96 ליבות ורק 8 ערוצי זיכרון
עם דרגה נמוכה של Epyc כמו 9115, מגיע עם 16 ליבות ו-12 ערוצי זיכרון בקצת יותר מ3000₪ למעבד בלבד.

שליחה #44 05/02/2026 13:51

מאחר ו-AMD זו לא חברה פילנטרופית, אלא מונעת מרווחיות, היא לא תפגע בפרה החולבת שלה שזה שוק השרתים ו-HEDT.
מי שצריך רוחב פס של זכרון יקנה את המערכת שמתאימה לשימושים שלו.
אני עובד הרבה על קוד, ולקמפל קוד אפשר גם על 2 ערוצי זכרון ו-16 ליבות מבלי לראות ליבות שהן idle.

ufffnick · שליחה #45 05/02/2026 14:10

קימפול קוד זו נישה מאוד ספציפית שצריכה לרוץ על המעבד שישמש את הקוד.
אין פה מרווח תמרון כל כך.
כל חישוב מטריציוני אפשר לבצע על GPU שלו הרבה יותר ליבות, לא משנה כמה איטיות ביחס לליבות ה-CPU.
כל AI שתבחר, יבצע הסקה מהר יותר על GPU/NPU.

אני מניח שעכשיו אין "צורך" בעיני היצרנים להגדיל את מספר ניתובי הזיכרון, אבל אם העיצוב של intel ליישום NPU,CPU (ו-GPU) על אותו שבב יתפוס, כמו גם החזון של AI בהרצה מקומית, זו שאלה של מתי.
כי לא ירחק היום שמודלים של AI יעלו וירדו מהזיכרן בהתאם לצורך, לעיתים יותר מ2 במקביל.
אין תסריט בעולם שיאפשר לעשות את זה עם 2 ניתובים לזיכרון, בלי לגמגם, אלא אם ישיקו NPU עם זיכרון משל עצמו (כמו שיש ל-GPU שאינו חלק מהשבב) וניתוב משל עצמו, שזה בעצם להגדיל את מספר הניתובים של הזיכרון.

שליחה #46 05/02/2026 15:30

אולי אתה צודק, אבל אני חושב שמי שרוצה להריץ AI מקומי יקנה חומרה שמתאימה לצורך הזה.
למשל את Strix Halo או חומרה של NVIDIA או GPU. ל-AMD בטוח יהיו גם פתרונות חדשים יותר מ-strix halo לצרכים האלה.
יכול להיות שאני טועה, אבל אני לא רואה את AMD משנה את הכללים על מחשבים שולחניים. בניידים נצטרך לחיות ולראות מה יהיה. יש כבר לא מעט מחשבים עם זכרון LPDDR, ושם יש 4 ערוצים (אמנם 32 ביט אם אני לא טועה)

Jabberwock · שליחה #47 05/02/2026 16:36

04/02/2026 21:01
ufffnick כתב: שני ערוצים מהווים צוואר בקבוק בחלק מהחישובים שגורם לי לשקול Epyc/Xeon.
...

באילו שימושים זה קורה?
מסד נתונים?

ufffnick · שליחה #48 05/02/2026 17:09

המקרה של מחשב שולחני הוא המקרה הפשוט, כי אז משתמשים בערוצים של CPIE.
כמו במקרה של GPU העלאה של מודל, עובר ב-CPU אל הזיכרון של ה- GPU (יכול להיות שיש buffereing דרך RAM).
שליחת טקסט/אודיו/תמונה אל המודל להסקה, עובר אל ה-CPU (במקרה שאין שום עיבוד) ומשם ישירות אל המודל ב-GPU דרך ערוץ PCIE וחזרה (שוב, יכול להיות שיש buffering ב-RAM).
אם יש איזשהו עיבוד לפני המודל (לרוב יש) הוא נעשה על ה-CPU, קרי נוספת עוד תחנה ב-RAM, שהיא גם למטרות עיבוד.
אם נקח את זה למערכת שבה ה-GPU או NPU (לא משנה מי מהם) יושב על השבב לצד ה-CPU, קרי חולקים זיכרון RAM, הסיפור נהיה מאוד כבד על ערוצי הזיכרון, כי כל הפעולות מול ה-GPU/NPU שבמחשב שולחני חולקים עומס בין ערוצי CPIE ו-RAM, עכשיו הכל על ה-RAM.
אז יהיה מצב שיכול להיות שעל הנייר ה-NPU יעיל יותר בתהליך ההסקה, אבל צוואר הבקבוק של הזיכרון המשותף עם ה-CPU הופך אותו ללא יעיל בכלל.
מה שבעצם מאלץ שינוי בסיסי בתקשורת של מידע שהולך למודלי AI במשולש NPU-RAM-CPU, למשתמש הקצה. וזה בלי לספור בכלל שרוחב הפס והמהירות הזיכרון של GPU משמעותית יותר גדולים מהממשק של ה-RAM.
לסבר את האוזן - רוחב פס של המעבד שלי (5950x) 50GBps, מה שאני מקבל בפועל מאוד קרוב.
ה-GPU שאני משתמש בו (RTX A5000), מגיע ל- 768GBps, והוא לא נחשב ל"בהמה" ואפילו די מיושן.

לגבי שימושים -
בנוסף למה שרשמתי, כן, גם מול מסדי נתונים, למעשה הוא חלק מהתהליך כי התיעוד נעשה אל מסד נתונים ותשאול התוצרים מול אותו המסד.
יש עוד כמה תסריטים, אבל ניסוי פשוט זה לקחת תהליך שכותב וקורא מהזיכרון (לא צריך נפח משמעותי, מספיק שיעשה את זה בלולאה על פני מספר איטרציות מדיד), ולשכפל אותו לרוץ במקביל ולראות מתי הזמנים מתחילים להפגע.

שליחה #49 06/04/2026 18:25

https://overclock3d.net/news/cpu_mainbo ... -unveiled/

vהדלפות האחרונות בנוגע למפרטים של סדרת המעבדים הבאה של AMD, המבוססת על ארכיטקטורת Zen 6 (ששם הקוד שלה הוא "Venice").

להלן סיכום הנקודות המרכזיות מהדיווח:

שיפורים בארכיטקטורה וביצועים
קפיצה ב IPC: ההדלפות מצביעות על שיפור משמעותי במדד ה IPC (הוראות למחזור שעון) לעומת Zen 5. ההערכות מדברות על עלייה של 15% עד 25%, מה שיהפוך את Zen 6 לאחת הקפיצות הגדולות ביותר של AMD בשנים האחרונות.

תהליך ייצור: AMD צפויה להשתמש בתהליכי הייצור המתקדמים ביותר של TSMC – ככל הנראה 2nm או 3nm, מה שיאפשר יעילות אנרגטית גבוהה יותר וצפיפות טרנזיסטורים משופרת.

מהירויות שעון: ישנם דיווחים על "Big Boost", כלומר פוטנציאל להגעה למהירויות שעון גבוהות משמעותית מבעבר, אולי אף חוצות את רף ה 6.0GHz בדגמי הקצה.

מבנה הליבות והזיכרון
מספר ליבות: ייתכן ש AMD תגדיל את מספר הליבות המקסימלי במעבדי ה Mainstream מעבר ל 16 ליבות הנוכחיות, או לחלופין תשנה את המבנה הפנימי של ה CCX (Chiplet) כדי לאפשר יותר ליבות בכל יחידה.

שיפור בזיכרון מטמון (Cache): הדלפות מדברות על תכנון מחדש של זיכרון ה L3 כדי להפחית שיהוי (Latency), מה שיעניק דחיפה אדירה במיוחד לביצועי גיימינג.

DDR5 ו PCIe 6.0: Zen 6 צפויה לתמוך במהירויות זיכרון DDR5 גבוהות בהרבה ואולי אף להטמיע לראשונה תמיכה בתקן PCIe 6.0 בלוחות אם נבחרים.

תאימות לתושבת (Socket)
Socket AM5: החדשות הטובות למשתמשים הקיימים הן ש AMD הצהירה על מחויבות לתושבת AM5 לפחות עד 2027, מה שאומר שסביר מאוד שמעבדי Zen 6 יתמכו בלוחות האם הנוכחיים (כמו X670 ו-B650) לאחר עדכון BIOS.

לוח זמנים משוער
לפי ההדלפות, המעבדים הראשונים המבוססים על Zen 6 צפויים להגיע לשוק במהלך שנת 2026, כאשר גרסאות ה EPYC (לשרתים) יושקו קצת קודם לכן.

לסיכום, Zen 6 נראית כדור "מהפכני" ולא רק עדכון קטן, עם דגש חזק על ביצועי ליבה בודדת ויכולות עיבוד מתקדמות שנועדו לשמור על היתרון של AMD מול אינטל בשוק המעבדים הביתיים והמקצועיים.

Jabberwock · שליחה #50 06/04/2026 18:50

נשמע לי too good to be true.
נחכה ונראה.

שליחה #51 07/06/2026 11:02

https://www.notebookcheck.net/Unprecede ... rimspwouoe,

הבשורה הגדולה ביותר בהדלפה נוגעת לתדרי העבודה. בזכות מעבר מתוכנן לתהליך הייצור המתקדם N2X בטכנולוגיית 2 ננומטר של TSMC, ב AMD בטוחים ב מאה אחוזים שמעבדי Zen 6 השולחניים יעברו את רף ה 6.5 גיגה-הרץ.

המקורות בחברה מדווחים על תדרי בוסט צפויים של 6.6 גיגהרץ ואף למעלה מכך (בעבר אף הוזכר פוטנציאל תיאורטי של עד 7 גיגהרץ לליבות הראשיות).

תדר כזה יעקוף את ה Core i9-14900KS של אינטל (שמגיע ל 6.2 גיגה-הרץ) וצפוי לתת דחיפה משמעותית ביותר בביצועי ליבה בודדת, מה שישפיע ישירות על ביצועי גיימינג.

נפחי זיכרון מטמון מטורפים (3D V-Cache)
ההדלפה מאששת שוב שמעבדי הגיימינג המובילים בסדרה עשויים לכלול עד 288 מגהבייט של זיכרון מטמון תלת-ממדי (3D V-Cache), כאשר החברה מתכננת לשים רכיב זיכרון כזה על כל תושבת ליבות (CCD) של 12 ליבות במעבדי הקצה.

חלוקת השוק הנייד (סדרת הלפטופים של Medusa)
בגזרת המחשבים הניידים, AMD משנה אסטרטגיה ומציעה ליצרניות שלוש קטגוריות מרכזיות, כולל פתרון ביניים מעניין:

Medusa Point: מעבד APU חסכוני בעל 10 ליבות Zen 6, הכולל ליבה גרפית מובנית בארכיטקטורת RDNA 4M עם 8 יחידות עיבוד (CUs).

Medusa Halo Mini: פתרון חדש ומרתק שחולק את אותה התושבת (Socket) של ה Medusa Point הרגיל. הוא יגיע עם 14 ליבות וליבה גרפית חזקה משמעותית בארכיטקטורת RDNA 5 (המכונה AT4) עם 24 יחידות עיבוד. לפי ההערכות, הביצועים הגרפיים שלו יתחרו בכיף בכרטיס מסך נייד ייעודי מסוג RTX 4060, מה שיאפשר ליצרניות לוותר על כרטיס מסך נפרד בלפטופים דקים.

Medusa Halo: מפלצת ביצועים לניידים עם 26 ליבות ומערך גרפי RDNA 5 (המכונה AT3) בעל 48 יחידות עיבוד.

בנוסף, מתוכנן שבב לשוק הנמוך בשם Bumblebee עם עד 6 ליבות וגרפיקה בסיסית.

מתי זה מגיע?
ההדלפה מצביעה על כך שמעבדי ה Desktop של Zen 6 ומעבדי ה Medusa Point לניידים צפויים להגיע לשוק במהלך החצי הראשון של שנת 2027, כאשר ההכרזה הרשמית ככל הנראה תתרחש בתערוכת CES 2027. מבחינת תאימות, מעבדי ה Desktop צפויים לעבוד על אותם לוחות אם הקיימים כיום בשוק.

שליחה #52 17/06/2026 11:16

https://wccftech.com/amd-olympic-ridge- ... t-of-igpu/

שינוי אסטרטגי דרמטי ונועז במיוחד ש AMD מתכננת עבור הדור הבא של מעבדי הדסקטופ שלה.

לפי ההדלפות, מעבדי ה Ryzen הבאים המבוססים על ארכיטקטורת Zen 6 (תחת שם הקוד "Olympic Ridge", וצפויים להשתייך לסדרת Ryzen 10000) יבצעו החלפה פנימית משמעותית בסיליקון: AMD תסיר לחלוטין את המאיץ הגרפי המובנה (iGPU), ובמקומו תשלב רכיב NPU (Neural Processing Unit) ייעודי להאצת משימות בינה מלאכותית מקומיות.

החל מסדרת Ryzen 7000 (בתושבת AM5), חברת AMD החלה לכלול מאיץ גרפי בסיסי מאוד (2 יחידות חישוב - CUs בארכיטקטורת Radeon) ישירות על גבי רכיב ה-I/O Die של מעבדי הדסקטופ הסטנדרטיים שלה.
על פי הדיווחים, AMD מבינה שהתפקיד של מאיץ גרפי מובנה במחשבי דסקטופ חזקים (שמיועדים לרוב לגיימרים או יוצרי תוכן המשתמשים בכל מקרה בכרטיס מסך ייעודי) הוא משני. החברה בחרה "להקריב" את שטח הסיליקון והמעטפת התרמית של ה-iGPU כדי להטמיע את ה NPU. זו תהיה הפעם הראשונה שמעבדי דסקטופ סטנדרטיים (שאינם שבבי APU ניידים או מוסבים) יקבלו חומרת AI ייעודית.

הוויתור על ה-iGPU מעורר לא מעט ביקורת בקרב טכנאים וחובבי חומרה. למרות שהמאיץ המובנה הנוכחי של AMD לא נועד לגיימינג, הוא שימש כ"רשת ביטחון" קריטית:

1. פתרון תקלות: כאשר כרטיס המסך הראשי (ה-dGPU) מתקלקל, חווה קריסות או כשהמחשב עולה למסך שחור, ה iGPU מאפשר לחבר את המסך ישירות ללוח האם כדי לאבחן את התקלה.
2. ללא המאיץ: משתמשי Zen 6 "Olympic Ridge" ייאלצו להחזיק כרטיס מסך משני תקין בצד רק כדי לבדוק ולפתור בעיות תצוגה במקרה של תקלה ברכיב הראשי.

לצד הוויתור על ה iGPU, ארכיטקטורת Zen 6 צפויה להביא שדרוגים מסיביים לפלטפורמה:

מעבר ל 2 ננומטר: שבבי ה-CCD (רכיבי ליבות העיבוד) ייוצרו בתהליך ה N2P (2nm) המתקדם של TSMC, מה שמבטיח קפיצה גדולה ב IPC, ביעילות האנרגטית ובמהירויות השעון.
מבנה ליבות חדש: רכיבי ה CCD יעוצבו מחדש ויכילו עד 12 ליבות Zen 6 עם 48MB של זיכרון מטמון L3 משותף לכל צ'יפלט (מה שיאפשר ל AMD להציע מעבדי דסקטופ מפלצתיים של עד 24 ליבות 48 תהליכונים בשוק הגבוה).
תמיכה ב CUDIMM: לוחות האם (שימשיכו להשתמש בתושבת AM5) יקבלו בקר זיכרון משופר התומך בטכנולוגיית הזיכרון החדשה DDR5 CUDIMM (מודולים הכוללים מיישרי שעון פנימיים על הסטיק עצמו). יחד עם פרופילי EXPO 1.2, הפלטפורמה תאפשר להגיע למהירויות זיכרון ותדרים גבוהים בהרבה מהדורות הקודמים.
מה שנשאר בחוץ: לפי אותה הדלפה, גם בדור הזה AMD עדיין לא תשלב בקר USB4 מובנה בתוך ה-I/O דיה, וייצרני לוחות האם ימשיכו להסתמך על בקרים חיצוניים של צד-שלישי כדי לספק יציאות USB4.

הסדרה החדשה של AMD צפויה לצאת לשוק בתחילת שנת 2027 ותתחרה ישירות בארכיטקטורת Nova Lake-S של אינטל. המהלך המסתמן של AMD להטמיע NPU חזק נועד לענות על דרישות החומרה המחמירות וההולכות של מיקרוסופט עבור יישומי AI מקומיים ותאימות מלאה לתקני Copilot+ PC ישירות על שולחן העבודה העתידי.

שליחה #53 17/06/2026 14:04

אם עניין ה-iGPU נכון, דיי מבאס.
אני לא צריך כרטיס מסך חזק והמובנה ב-CPU עושה את עבודתו נאמנה אצלי כבר שנה וחצי.
בשבילי זה יהיה שנמוך מאד משמעותי, כי אצטרך לקנות ולהוסיף כ.מסך למחשב כשאשדרג את המעבד בלי שום צורך. מה שמגדיל את העלות הסופית, את צריכת החשמל, ותופס סלוט בלוח אם. רק חסרונות בלי שום יתרון.
מה יש לי לעשות עם NPU מסכן? GPU עדיף.

שליחה #54 17/06/2026 14:23

אני לא בטוח שזה בכל ZEN 6. מדובר פה ספציפית על Olympic Ridge.

בכל דור (כגון ב ZEN 5 הנוכחי) יש תתי משפחות, אחת לשולחניים (Granite Ridge) אחת לניידים (וגם שם יש תתי משפחות כגון Strix Point לפטופים דקים וקלים, Strix Halo לניידים עוצמתיים יותר וכו). אם אני מבין נכון זה תת משפחה, כנראה השולחניים, אני לא רואה אותם עוים נייים בלי IPGU.

שליחה #55 17/06/2026 14:48

מעבדים לניידים לא כל כך מעניינים אותי. אני תמיד קונה את המעבד השולחני הכי חזק שיוצא. אני לא משחק במשחקי מחשב שדורשים GPU חזק, צריך רק שיהיה אחד כדי שיפעיל את המסכים. המחשב מיועד לעבודה שדורשת מעבד חזק (פיתוח תוכנה). מאחר ואני לא רואה סיבה להריץ מודלים AI נחותים מהמחשב, אני לא רואה מה NPU נותן לי לשימושים שלי.

Strix Halo זה מוצר מדהים, אבל מחשבים שמבוססים עליו יקרים בצורה בלתי רגילה ויש לו כל מני מגבלות כשמייעדים אותו לשימוש של מחשב עבודה ראשי.
לא הייתי מתנגד לאחד כזה כדי שיתאפשר לי להריץ מודלים מקומיים רציניים, אבל אני לא יכול להצדיק את העלות.

שליחה #56 19/06/2026 10:36

https://www.tweaktown.com/news/112238/a ... index.html

עד עכשיו הרב היה שמועות מבוססות יותר או פחות. סופסוף מגיע מידע ישירות מ AMD:

חברת AMD אישרה רשמית במסמכים שלה את דור ההמשך של מעבדי השרתים והתחנות העבודה הביתיים שלה.

הסדרה החדשה מכונה "Mustang Peak" והיא תחנוך פלטפורמה ותושבת (Socket) חדשה לחלוטין בשם TR6 (השינוי הראשון בפלטפורמה מאז סדרת 7000).

המעבדים יתבססו על ארכיטקטורת Zen 6 המתקדמת, אשר תיוצר בתהליך הטכנולוגי החדשני של 2 ננומטר (2nm) מבית TSMC.

הפלטפורמה תתמוך רשמית בתקן המהיר PCIe 6.0, אשר מכפיל את רוחב הפס לכל ערוץ (Per-lane bandwidth) בהשוואה לתקן PCIe 5.0 הקיים בתושבת TR5 הנוכחית. בנוסף, תהיה תמיכה מובנית בזיכרונות DDR5.

הארכיטקטורה החדשה צפויה להציע עד 12 ליבות ו 48MB של זיכרון מטמון L3 לכל שבב ליבות (CCD) – זינוק של 50% בכמות הליבות והקאש לכל דיי (Die) בהשוואה לדורות הקודמים (Zen 3, 4 ו 5 שכללו עד 8 ליבות ל CCD). כתוצאה מכך, המעבדים צפויים להציע קפיצה משמעותית בכמות הליבות הכוללת ובביצועים.

המעבדים ימותגו תחת סדרת ה-Ryzen Threadripper (כולל דגמי Pro לתחנות עבודה). ההשקה הרשמית של המעבדים והגעתם לשוק צפויה להתרחש במהלך אמצע עד סוף שנת 2027.

Jabberwock · שליחה #57 19/06/2026 11:48

השבוע התנסיתי ב-PBO Curve Optimizer עשיתי מינוס 25. התוצאות משמעותיות. לראשונה ראיתי בוסט ל-5450Mhz עם הרייזן 7600X שלי.

שליחה #58 22/06/2026 11:36

https://overclock3d.net/news/cpu_mainbo ... er-claims/

הנתון המרכזי והמרעיש ביותר בכתבה הוא ש AMD מסמנת לעצמה יעד להגיע לתדרי בוסט (Boost Clocks) של לפחות 7GHz עבור ליבות Zen 6 העליונות, הישר מהמפעל (Stock) וללא צורך בקירור קיצוני.

אם הדיווחים נכונים, מדובר בזינוק משמעותי לעומת מעבדי Zen 4 ו-Zen 5, אשר תדרי הבוסט הרשמיים שלהם נעים באזורי ה 5.4GHz עד 5.7GHz.

כדי להשיג תדרים כה גבוהים תוך שמירה על יעילות אנרגטית, AMD צפויה להסתמך על תהליכי הייצור המתקדמים ביותר של TSMC (ככל הנראה בגאומטריית 2nm או גרסה משופרת מאוד של 3nm).

מעבר לתדר השעון הגבוה, ארכיטקטורת Zen 6 צפויה להציג שינויים מבניים משמעותיים (IPC gains) וניהול חכם יותר של פנקסי הזיכרון (Cache), כדי להבטיח שהתדר הגבוה יתורגם לביצועים בפועל במשחקים ובעומסי עבודה כבדים.

מהלך כזה יציב את AMD בעמדת הובלה אגרסיבית מול אינטל בגזרת תדרי השעון הטהורים, תחום שבו אינטל החזיקה לעיתים קרובות ביתרון קל (עם מעבדים שהגיעו ל-6GHz ומעלה בדורות האחרונים בגרסאות קצה).

הכתבה מציינת כי האתגר הגדול ביותר של AMD יהיה לשלוט בפליטת החום ובצריכת החשמל. הגעה ל 7GHz דורשת לרוב מתח גבוה, ולכן החברה תצטרך להציג פתרונות ניהול אנרגיה מתקדמים ביותר כדי שהמעבדים לא ידרשו מערכות קירור מפלצתיות.

הכתבה מדגישה כי מדובר בשלב זה בשמועות והדלפות מפתחת תוכניות העבודה הפנימיות של AMD, והחברה טרם שחררה מפרטים טכניים רשמיים או תאריכי השקה מדויקים לסדרת Zen 6.

https://www.igorslab.de/en/amd-mustang- ... -pcie-6-0/

הדור החדש מבוסס על ארכיטקטורת Zen 6 וזכה לשם הקוד "Mustang Peak". הנה הפרטים הטכניים המרכזיים שנחשפו:

השינוי המשמעותי ביותר הוא נטישת תושבת ה-TR5 הנוכחית ומעבר לתושבת חדשה לחלוטין בשם **TR6**. שינוי זה נדרש בעיקר כדי להתמודד עם דרישות רוחב הפס החדשות, אספקת החשמל המוגברת ומספר הפינים הגבוה שדורשים הרכיבים החדשים.

פלטפורמת TR6 תהיה הראשונה להציע תמיכה בתקן PCIe 6.0 בשוק תחנות העבודה, מה שמכפיל את רוחב הפס הפוטנציאלי לכל ערוץ (Lane) בהשוואה ל PCIe 5.0 הנוכחי. זהו שדרוג קריטי עבור מערכות המפעילות כרטיסי מסך מרובים מהדורות הבאים, מערכי אחסון מהירים במיוחד (כמו כונני U.2/U.3 ארגוניים) וכרטיסי רשת במהירויות קיצוניות.

ליבות ה-Zen 6 של מעבדי Mustang Peak ייוצרו בתהליך ה 2nm המתקדם של TSMC.
על פי הדיווחים, AMD משנה את מבנה השבבים שלה, כך שכל CCD (רכיב ליבות) יכיל עד 12 ליבות (ו 48MB של זיכרון מטמון L3), במקום 8 ליבות כפי שהיה נהוג בדורות Zen 3, 4 ו 5.
אם AMD תשמור על המבנה המקסימלי של 12 רכיבי CCD במעבד בודד, הדבר יאפשר לה להציע מעבדי Threadripper מפלצתיים בעלי 144 ליבות ו-288 תהליכונים (Threads) – זינוק של 50% לעומת ה 96 ליבות של הדור הנוכחי.

הפלטפורמה תמשיך להתבסס על זיכרונות DDR5.

למרות שהמסמכים הרשמיים אישרו את קיום הפלטפורמה, AMD לא פרסמה תאריך השקה מדויק. מכיוון ש AMD נוהגת להשיק קודם את מעבדי השרתים (EPYC) והמעבדים הביתיים (Ryzen), ההערכות בתעשייה מדברות על חלון השקה של אמצע עד סוף שנת 2027 עבור מעבדי ה Threadripper Mustang Peak החדשים.

שליחה #59 09/07/2026 13:41

https://wccftech.com/amd-medusa-point-1 ... ust-2-ghz/

המעבד שזוהה תחת פלטפורמת ההערכה "Plum-MDS1" (תושבת FP10 BGA החדשה), מוגדר כ Ryzen 9 וכולל 10 ליבות ו 20 נימים (במבנה של 4 ליבות רגילות + 6 ליבות יעילות). השבב כולל 10MB של זיכרון מטמון L2 ו-32MB של L3. בנוסף, זו הפעם הראשונה שבה נחשפת תמיכה של ארכיטקטורת Zen 6 בהוראות FP16 "AVX-VNNI", מה שצפוי להאיץ משמעותית עומסי עבודה של בינה מלאכותית (AI).

הגרסה שהודלפה הפעם פעלה בתדר בסיס של 2.00 GHz בלבד, ובתדר בוסט מקסימלי של כ-2.06 GHz.

תוצאות המבחנים והשוואה לדור הנוכחי (Strix Point / Zen 5):

המעבד השיג ציון של 3,174 נקודות במבחן הליבה הבודדת (Single-Core) ו 15,092 נקודות במבחן ריבוי הליבות (Multi-Core).

בהשוואה לממוצע הביצועים של מעבד ה-Ryzen AI 9 365 (הכולל גם הוא 10 ליבות אך מבוסס Zen 5), מעבד ה Zen 6 החדש מהיר יותר ב 29% בליבה בודדת וב 22% בריבוי ליבות.

נתון זה מרשים במיוחד בהתחשב בכך שמעבדי ה Strix Point הנוכחיים מגיעים לתדרים של עד 5.0 GHz בבוסט, בעוד ששבב ה Zen 6 השיג את התוצאות הללו כשהוא מוגבל לתדר של כ 2 GHz בלבד, מה שמעיד על שיפור עצום ב IPC (הוראות למחזור שעון) וביעילות של הארכיטקטורה החדשה.

מעבדי ה-Medusa Point של AMD מתוכננים כרגע להשקה במהלך שנת 2027, כאשר פרטים רשמיים נוספים צפויים להיחשף בתערוכת CES 2027.

Jabberwock · שליחה #60 09/07/2026 19:07

זה מעולה. נקווה שזה נכון