COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

אינטל מציגה מספרים מרשימים במעבד החדש אבל המתחרות שלה לא נשארות חייבות. האם ה TOPS הוא הכל?

7:30
  /     

הארכיקטטורה החדשה של Lunar Lake מביאה עימה המון שיפורים בביצועים לעומת הדור היוצא, השיפורים האלו מביאים כמובן לחוויה טובה יותר במשחקים, תמיכה בפעולות עיבוד AI טובות יותר וגם קישוריות טובה יותר. ה Lunar Lake הוא הדור השני של משפחת מעבדי אינטל CORE ULTRA המיועדים עבור התקנים ניידים. אנחנו נמצאים קצת פחות משנה לאחר ההכרזה על הדור הראשון ובשבוע שעבר יצא הדור השני למשפחת האולטרא.

Lunar Lake בנוי על ארכיטקטורת 64ביט X86. גם דור זה , כמו המטאור לייק, עושה שימוש במיקרו ארכיטקטוקרה אשר משלבת גישת מולטי ציפ מודול (MCM) לעומת סיליקון DIES. היתרון בשימוש מעגלים מודפסים קטנים יותר בתהליך MCM, נקבל מודולוריות וניצול טוב יותר של WAFER שמגיע בגודל סטנדרטי של 300 מ"מ.

המיקרו-ארכיטקטורה כוללת בתוכה זוג Tiles אשר מחוברים יחדיו בתהליך ה- Foveros הקנייני של החברה. היתרון הגדול של תהליך ה- Foveros המתקדם שהובילה Intel הוא האפשרות לחבר מספר Chips ב- 3D, לעומת מעבד לצד מעבד בתהליך ה- EMIB. הדבר חשוב במיוחד עבור Lunar Lake כי המעבד כולל בתוכה את זכרון ה- LPDDR5X המהיר שבשילוב רכיב הזיכרון על גבי המעבד, מביא איתו שיפור בביצועים וצריכת אנרגיה נמוכה יותר.

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

ליבות יעילות וליבות ביצועים

גם דור ה- Lunar Lake כולל שילוב של ליבות ביצועים (P-cores), שמוכרות גם כ- Lion Cove. אלו ליבות דומות למה שהיה בדור ה- Arrow Lake, רק שהפעם במקום להבנות בליטוגרפיה של Intel 20A של 2nm, הן בנויות בליטוגרפיה של Intel 18A, כלומר 1.8nm.
לצידן, יפעלו גם ליבות יעילות (E-cores) עם השם של Skymont. למעשה, ה E cores משחקים תפקיד חשוב כשמדובר בליבות שהתפקיד שלהן לבצע את החישובים הפשוטים או השוטפים במעבד ולתת לליבות הביצועים מנוחה והמתנה לצורך אמיתי שיידרש. ליבות היעילות יודעות לבצע את העבודה ה"פשוטה" יותר בהרבה פחות אנרגיה וזה אחד היתרונות שהציגה אינטל עם ה Lunar Lake.

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

Intel מבטיחה שיפורים בדמות 2 ספרות של IPC (ראשי תיבות של Instructions Per Clock) לעומת דור ה- Crestmont זהו שיפור בולט במיוחד כאשר אנחנו משווים את השיפור של 4% בלבד שהיה ב- IPC כאשר עלינו מ- Gracemont שהיה ב- Alder Lake ו- Raptor Lake ל- Crestmont. אפשר לייחס את השיפור ב- 2 ספרות לשיפורים שנעשו ביחידת ה- Winter Decode ולהכפלת היחידה האריתמטית ל- Integet ברוחב 8 לעומת 4 בדור הקודם.

באותו מעבד, אנחנו גם נוכל למצוא את הליבה הגרפית החדשה – Xe2, עם ביצועים גרפיים של יותר מ- 50% לעומת הדור הקודם. השיפור בביצועים מגיע באספקטים רבים. מקצת מהשיפורים כוללים ביצועי ה- Compute dispatch XI עומד על פי 7. ה- Draw XI על שיפור מדהים של פי 12.5!
ערכים כמו Pixel blend rate ו- Vertex index cut על פי 2 ואילו ה- Ray triangle על פי 2.1. ה- Xe2 יוכל לתמוך במדיה באיכות 8K ב-60fps ויודע לפענח VVC.

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

באחד הסשנים שערכה אינטל, הוצגה לנו שיטת הפענוח ב Ray Tracing כשאלומת הלייזר נוגעת בחלק כלשהו בתמונה, מתוך מיליוני נקודות אפשריות, כיצד ניתן לדעת היכן נופלת הנקודה בדיוק? מה שהמעבד עושה הוא חלוקת התמונה לאוזורים ותתי איזורים ריבועיים ומחשב בכל פעם את האיזור הרלוונטי וממנו יורד לרזולוציה קטנה יותר, לאיזור הבא, עד שהוא מגיע לנקודה הרצוייה. בדרך כזו חוסכת אינטל חישוב על איזורים שהם כלל לא רלוונטיים ובכך מגדילה את הביצועים והמהירות.

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

TOPS זה לא הכל

כבר נאמר לפני חודש לערך, על ידי המנכ"ל של אינטל, פט גלסינגר, כי מעבדי הדור הבא Lunar Lake יהיו בעלי ביצועים כוללים של יותר מ-100 טרה-אופרציות לשנייה (TOPS) למשימות בינה מלאכותית, כשהיחידה לעיבוד נוירוני, NPU, תפיק TOPS עד לערך של 48 עם צריכת זרם נמוכה.

TOPS הוא ראשי תיבות של "טרה אופרציות לשנייה" או "טריליון אופרציות לשנייה", והוא המונח הבולט המשמש למדידה משוערת של ביצועי המעבד ובו גם ה NPU שאחראי למשימות ה-AI.

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

אם נבחן את מעבד ה- Snapdragon X Elite של קוואלקום, הוא מציע ביצועי NPU של 45 יחידות TOPS ו-75 TOPS בסה"כ עבור כל המעבד, לכן נראה על פניו ש- Intel הצליחה כבר להאפיל על ההכרזה של קוואלקום עם ערך גבוה יותר של TOPS. מנגד, AMD הציגה TOPS אמנם נמוך יותר, של כ-80 לכל יחידת העיבוד, אך ה NPU שלה מגיע ל-50 TOPS בהשוואה ל 48 של אינטל.
בהשוואה למעבדי Meteor Lake במחשבים הניידים הטובים ביותר הזמינים היום, הם מגיעים לשיא של 34 ערכי TOPS בסך הכל כאשר ה- NPU מעביר TOPS של רק 10.

אם נסתכל על הערך הכולל של TOPS שיש ב- Lunar Lake, הוא מגיע עד ל- 120, ערך גבוה במיוחד שמתחלק ל- 5 שמגיעים מהמעבד, 67 שמגיעים מה- GPU ו- 48 שמגיעים כאמור מה- NPU. זהו שיפור עצום לעומת ערך TOPS של 11.5 כפי שהיה בדור ה- 3 של NPU שהושק רק בשנה שעברה. אגב, הדור הראשון של NPU יצא בשנת 2018 עם ערך TOPS של 0.5

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

ההבדלים העיקרים בין NPU 3 ל- NPU 4 מגיעים במספר אופנים. הראשון הוא הגדלים המנועים ל- TOPS, מ- 4K MACs ל- 2 יחידות NCEs לכדי 12K MACs ו- 6 יחידות NCEs ב- NPU 4.
גם התדר הומהר בפי 2 עבור ISO power.
הדבר השלישי והאחרון ששופר זה ארכיטקטורה חדשה, בה רוחב הפס של ה- NPU הורחב לצד שיפורי יעילות במטריצת ה- Compute והגדלת מספר ה- Tiles.

חיבוריות

בנוגע לחיבוריות, Intel דאגה לחבילת תוכנה מקיפה שחלק גדול מהקוראים כבר מכיר, זה ה-
Intel Killer Networking
Intel Thunderbolt Share
Intel Connectivity Performance Suite
Intel Unison – תוכנה מצוינת שמשלבת את הטלפון, הטאבלט והמחשב שלנו עבור עבודה רציפה.

COMPUTEX 2024 – ארכיטקטורת Lunar Lake – צלילה באגם של המעבד החדש של אינטל

ה- Luner Lake כולל תמיכה בכל הפרוטוקולים המתקדמים ביותר שיש היום לחיבוריות:
Wi-Fi 7
Intel Bluetooth 5.4 עם תמיכה ב- LE Audio
Thunderbolt 4

חיבוריות Thunderbolt 4 היא אחד הדברים החשובים ביותר שכל אחד מאיתנו צריך לדרוש במחשב הבא שלו.
ההבדלים העיקריים בין Thunderbolt 4 ל-Thunderbolt 3 הם דרישת רוחב פס מינימלי של 32 גיגה-סיביות/שנייה עבור קישור PCIe, תמיכה ב- 2 צגי 4K והגנת גישה ישירה לזיכרון מבוססת Intel VT-d למניעת התקפות DMA פיזיות.

שיפור משמעותי נוסף הוא ש- Thunderbolt 4 תומך במרכזיות USB ממודוליות בממשק Thunderbolt (Multi-port Accessory Architecture), ולא רק בשרשור מקושר. מרכזיות אלו תואמות לאחור עם התקני Thunderbolt 3 ויכולות להיות תואמות לאחור עם מארחי Thunderbolt 3 בלבד.

בנוגע ל- Wi-Fi 7, אם ב- Meteor Lake היה צורך להשתמש בכרטיס חיצוני לזה, כמו כרטיס ה- PCIe מדגם Intel Wi-Fi 7 BE200, ב- Lunar Lake זה משולב מעל המעבד עצמו ביחד עם ה- Bluetooth 5.4 – וזה נמצא לראשונה אי פעם אצל Intel. הממשק בין ה- PCT ליחידת ה- CRF עומד על רוחב פס של 11Gbps. על מנת להכניס את החיבוריות המתקדמת הזאת מעל המעבד, היה צורך כמובן להקטין את המודולים ולא לפגוע בביצועים. היחידות האנלוגיות של ה- PHY & RF קטנות יותר ב- 28% לעומת בכרטיס ה- PCIe מדגם BE 200. ממשק ה- CNVio 3 החדש, מחבר בין ה- CRF ל- SoC ברוחב פס של 11Gbps לעומת 5Gbps ב- CNVio 2.

על מנת לא לפגוע בביצועי ה- Wi-Fi 7, מבוצע שינוי דינאמי בתדר השעון של ה- DDR, דבר שמוביל לשיפורים פוטנציאלים של עד ל- 50% בביצועים אילולי בוצע שינוי התדר.

בשורה התחתונה, אינטל עבדה כ-3 שנים כדי להוליד את המעבד החדש שלה והביצועים שלו על הנייר מרשימים ובאים לידי ביטוי לרוחב כל הצ'יפ וכמעט בכל קטיגוריה שתשימו את האצבע עליה. האם זה מספיק עבור אינטל?

לשרשור תגובות לחץ כאן