הערב נפתח כנס המפתחים 2023 בו תחשוף אינטל את סדרת INTEL CORE ULTRA

כנס המפתחים של אינטל 2023: אינטל חושפת את Intel Core Ultra, מעבדים חדשים ללפטופים הכוללים לראשונה יחידת עיבוד ייעודית למשימות ...


הערב (19.9.2023) נפתח בארה"ב אירוע Intel Innovation 2023 – כנס המפתחים 2023, במסגרתו אמר פט גלסינגר, מנכ"ל אינטל: "אנחנו פותחים עידן חדש של מחשוב הבינה המלאכותית".  כנס המפתחים השנתי של החברה שנפתח הערב, יתקיים לאורך השבוע הקרוב. במהלך הכנס אינטל תחשוף את מעבדי Intel Core Ultra החדשים שלה, שם הקוד Meteor Lake, הכוללים לראשונה יחידת עיבוד ייעודית למשימות AI. החברה אישרה שמעבדי Core Ultra יגיעו לשוק ב-14 לדצמבר 2023.

Intel Core Ultra (צילום: יח"צ אינטל)

מעבדי מטאור לייק החדשים של אינטל מיועדים למחשבים ניידים ומשלבים מספר טכנולוגיות חדישות שמאפשרות ביצועים משופרים באופן משמעותי. הם כוללים יחידה ייעודית לבינה מלאכותית שתאיץ ותשפר תהליכי עיבוד נתונים המבוססים על אלגוריתמים של AI. הם יתמכו לראשונה בטכנולוגיית אריזה חכמה וחדשנית של אינטל בשם Foveros שמאפשרת חיבור של מספר שבבים ובכך מייצרת כח עיבוד עצמתי כולל של המעבד. בנוסף, המעבדים יתמכו בטכנולוגיות תקשורת אלחוטית מתקדמות והם מיוצרים בתהליך ייצור משוכלל במיוחד בגודל 4 ננומטר. השילוב של טכנולוגיות אלה מהווה קפיצת מדרגה מהותית עבור מעבדי המחשבים הניידים של אינטל.

טכנולוגיית FOVEROS 3D (צילום מסך מצגת אינטל)

בכינוס עיתונאים שקיימה אינטל בישראל, הסביר רן ברנסון, סגן נשיא בכיר בקבוצת הפיתוח והתכנון של המעבדים, כי הארכיטקטורה החדשה של מטאור לייק מבוססת על שבבים קטנים יותר נפרדים (chiplets) שמחוברים באמצעות טכנולוגית Foveros שמאפשרת לייצר את המעבד בצורה אופטימלית, על ידי התאמת תהליכי הייצור לצרכים הספציפיים של כל שבב בנפרד, וחיבורם יחדיו למעבד אחד חזק ומשוכלל. לדברי ברנסון, גישה זו של פיצול לשבבים קטנים יותר וחיבורם ביחד, נותנת לאינטל גמישות מקסימלית בתכנון המעבד ומאפשרת ביצועים ויעילות אנרגטית משופרים בהרבה.

אילן ברסלר – אינטל (צילום: דניאל מטלון)

בנוסף, הארכיטקטורה שמאחורי המעבד החדש מאפשרת האצת AI ב- 3 ליבות שונות (CPU, GPU, NPU). "ליבת ה-NPU מהווה מאיץ ייעודי לבינה מלאכותית והיא מאפשרת למשתמשים במחשב לקבל כוח עיבוד לעבודות AI מתמשכות ומורכבות", הסביר ברנסון. הוא ציין כי המאיץ הגרפי החדש שבמטאור לייק מציע שיפור של עד פי 2 בביצועים לעומת מעבד מהדור הקודם, והוא אידיאלי ליישומי עריכת וידאו ותמונות מתקדמים המבוססים על למידה עמוקה. ברנסון אמר עוד כי בזכות שלושה סוגים שונים של ליבות מחשוב (cores) צריכת החשמל בסוללה גדלה, ומצד שני מטאור לייק מציע גם שיפור בביצועים".  באירוע מסרה אינטל כי יכולות ה-AI החדשות שהמעבד יאפשר יכללו: יכולות עיבוד התמונה, עריכה אוטומטית, סינון רעשים וטשטוש רקע בשיחות וידאו.

אילן ברסלר, סגן נשיא ומנכ"ל קבוצת התקשורת האלחוטית בקבוצת המחשוב סיפר בפגש העיתונאים כי מטאור לייק תומך ב-Wi-Fi 7 המבטיחה מהירויות גלישה אלחוטית של עד 5.8 ג'יגה-ביט לשנייה. עוד הוסיף כי המעבד החדש תומך גם ב-Bluetooth 5.4 כולל אודיו LE, המספק איכות שמע גבוהה יותר בצריכת חשמל נמוכה והדגימה בין היתר, תמיכה ב-Auracast מאפשרת שיתוף אודיו בין מספר אוזניות בלוטות'.

WiFi 7 (צילום: מצגת אינטל)

החברה הדגימה גם את הדור הבא של יוניסון, מוצר המחבר בין כל המכשירים של המשתמש. בדור החדש שהוצג, החברה הוסיפה תמיכה בטאבלטים למחשב במקביל לטלפון ומאפשרת חוויות משתמש חדשה כמו שימוש בטאבלט כמסך שני, שליטה על הטאבלט מהמחשב בעזרת עכבר ומקלדת ועוד. כמו כן החברה הציגה יכולת שמאפשרת למשתמשים שונים להעביר מדיה וקבצים ביניהם ללא חיבור מוקדם ע"י שימוש ביוניסון.

"לא מדובר בשיפורים קטנים" אמר ברסלר. "אלה פיצ'רים חדשים שמשפרים מאוד את החוויה של הלפטופים העושים שימוש במטאור לייק".

INTEL UNISON (צילום: מצגת אינטל)

הערב בכנס המפתחים 2023

גלסינגר התייחס הערב לביצועים של שבבי הבינה המלאכותית של הבאנה לאבס הישראלית וחשף כי Stability AI, חברת הג'נרטיב AI בקוד פתוח המובילה בעולם, בחרה במעבדי גאודי2 עבור אחת ממערכות הבינה המלאכותית הגדולות שהיא מתכננת להקים בבריטניה. "מעבדי גאודי 2 הם אלטרנטיבה היחידה שקיימת בשוק לצרכי מחשוב בינה מלאכותית", אמר מנכ"ל אינטל.

לאחרונה פורסמו תוצאות מבחני הביצועים החדשים למעבדי בינה מלאכותית של MLPerf, לפיהם שבב הגאודי 2 הציג מהירות גבוהה פי שתיים מהשבב A100 של אנבידיה במבחן ביצועים שכולל מודל שפה גדול (Large language model called GPT-J); זאת לאחר שגם תוצאות מבחן הביצועים הראשון שפורסמו ביוני האחרון העידו על איכות ביצועים גבוהה מאוד בהיבטים של ראייה ממחושבת ועיבוד שפה טבעי.

מפת הייצור העדכנית של אינטל

גלסינגר הצהיר כי כבר ב-2025 אינטל תשוב להוביל בתחום הייצור. הוא סיפר כי החל מסוף ספטמבר היא תתחיל לייצר בטכנולוגיית Intel 4, כאשר הראשון לעשות זאת יהיה המפעל באירלנד. בנוסף הוא הציג את Intel 20A, הדור הבא של השבבים, והראשון שיעשה שימוש ב-"PowerVia", טכנולוגיית “העברת מתח אחורית” (Backside Power Delivery) מהפכנית של אינטל, אותה חשפה החברה לראשונה לפני כשלושה חודשים, כשהיא מקדימה בשנתיים את המתחרות. PowerVia תשפר את תדר העבודה ביותר מ-6% ותצויד בטרנזיסטורים מסוג חדש בשם RibbonFET שיחליפו בהדרגה את טרנזיסטורי FinFET הנוכחיים. כפי שהצהירה החברה, Intel I20 יגיע לשוק בשנה הבאה (2024).

לפי עדכון נוסף של אינטל, שבבי הבדיקה שלה המיוצרים בטכנולוגיית Intel 18A, הכוללים טרנזיסטורים ברמת ה"אנגסטרום" (מתחת לאטום בודד, בגודל של עשירית הננומטר), כבר נמצאים במפעלים ויהיו מוכנים לייצור תעשייתי במחצית השניה של 2024.

אינטל הציגה לראשונה את "סיירה פורסט", מעבד עצמתי במיוחד עם 288 ליבות המיועד לדאטה סנטר, ענן ומשימות בינה מלאכותית ויכלול לראשונה מעבדים "יעילים" (Efficient Cores). כפי שחשפה לאחרונה הוא צפוי להציג ביצועים טובים יותר ב-240% לוואט לעומת שבב מרכזי הנתונים הנוכחי, ויגיע לשוק במחצית הראשונה של 2024. אחריו תשווק אינטל את ה-Xeon Scalable 'Granite Rapids' ("גראניט ראפיד"), שלה, וכבר השנה, בתאריך ה-14 לדצמבר, תחשוף לראשונה את "דיאמונד ראפידס", 5th Gen Intel® Xeon® .

זוהי הפעם הראשונה בהיסטוריה של אינטל שהיא משיקה בשנה אחת שני דורות של מעבדים לענן – Sapphire Rapid, שהושק בינואר השנה, ודיאמונד ראפידס שיושק בעוד כשלושה חודשים. מעבד הדגל העתידי לדאטה סנטר שיגיע ב-2025 ייקרא "קלין וואטר".

גלסינגר חשף גם את  הענן החדש של אינטל למפתחים (Intel Developer Cloud), שיאפשר להם להאיץ חישובי AI תוך שימוש בחידושי החומרה והתוכנה העדכניים ביותר של אינטל. בעת שימוש בענן של Intel, המפתחים יוכלו לבנות, לבדוק ולבצע אופטימיזציה של יישומי AI ומחשוב על, ולהפעיל אימון בינה מלאכותית בקנה מידה קטן עד גדול, אופטימיזציה של מודלים ותמיכה בעומסי עבודה משתנים בצורה יעילה.

ממשיכה להוכיח את חוק מור

מעבר לתהליכי הייצור המתקדמים, אינטל ממשיכה לממש את חוק מור באמצעות פריצות דרך טכנולוגיות נוספות; המרכזית שבהן, שנחשפה אמש גם היא במסגרת הכנס, מאפשרת מעבר של החברה ממצע הפלסטיק, עליו מיוצרים שבבים ומעגלים משולבים כיום, למצע של זכוכית. מדובר בטכנולוגית הדור הבא בתחום השבבים שתאפשר להגדיל את כמות הליבות על המעבד הפיזי, לשפר את הביצועים ואת צריכת האנרגיה שלו, ותספק את כוח המחשוב הדרוש ליישומי בינה מלאכותית עתירי ביצועים.

גלסינגר הסביר כי הדור הבא של חוק מור יגיע עם ערכות שבבים מספקים שונים, ובכדי להדגים זאת הראתה על הבמה שבבים ראשונים מבוססי תקן UCIe, שנתמכים על ידי יותר מ-120 חברות, ומיוצרים על ידי TSMC.

לשרשור תגובות לחץ כאן


18:45
  /  
19.09.2023
  
דניאל מטלון

1