מאוורר Vento
המאוורר קיים ב- 2 גרסאות, כאשר הגרסה הרגילה מגיעה עם:
- עד 1850 RPM.
- עד 50CFM לחץ אויר.
- עבודה שקטה של 24dBA
גרסת ה- Vento R 120 נועדה להצבה בתחתית המארז או בצדדים והיא מגיעה עם:
- עד 1600RPM.
- עד 65CFM לחץ אויר.

קירור למעבד AIO מדגם Levante X 360
עיקרי התכונות:
- הקירור מבית Asetek.
- משאבה איכותית יותר ממה שהיה בדגמים קודמים.
- שימוש בנוזל לא מוליך.
- עבודה שקטה ב- 24dBA.
- עד 300W TDP.

כונן ADATA LEGEN 970
זהו כונן מתקדם מדור PCIe Gen5 x4.


ה-970 מגיע עם מערכת קירור פעילה משלו, מאוורר אלומיניום דו-שכבתי משולב בממשק קירור M.2. כדי להפעיל את המאוורר, לממשק הקירור יש כבל עם מחבר SATA, שמתחבר לאחד מחיבורי ה-SATA הפנויים של ספק הכוח. כונן SSD עם מערכת קירור יעילה יתפקד טוב יותר ממודל עם מערכת קירור פחות יעילה. מנגנון הגנה בנוי בתוך תוכנת ההפעלה של ה-SSD שמאיטה אותו אם הוא נמצא בסכנת התחממות יתר ממושכת. ADATA טוענת שפיזור החום של ה-970 יעיל מספיק כדי למנוע האטת ביצועים תרמית לחלוטין.
כונן SSD חיצוני SE920
כונן ה- SE920 כולל מחבר USB4 עם תמיכה במהירות שמגיעה עד ל- 40Gbps. הוא תואם לאחור עם USB 3.2 ו- USB 2.0 ותומך ב-Thunderbolt3/4.


אין גם מה לדאוג מחום שנוצר עקב פעילות במהירות נתונים גבוהה. ה- SE920 מציע מערכת פיזור חום ייחודית עם מאוורר מיקרו משולב. בזמן שימוש, המארז של הכונן לחיץ ואז הלחיצה תפעיל את המאוורר, זה גם יגדיל את השטח הפנימי לקירור ופיזור חום במהירות. לחיצה נוספת על המארז כדי לסגור אותו לנפח קטן יותר. מערכת קירור זאת מעניקה תוצאות טובות יותר ב- 10% לערך בהשוואה למוצרים אחרים ללא מאוורר עם נתונים דומים.
מחשב נייד XPG Xenia 15G
החברה הציגה את מחשב הגיימינג הנייד החדש שלה, ה- XPG XENIA 15G (2024). מונע על ידי מעבד Intel Core i7-14700HX מדור 14 ויכול להיות מצוייד ב- GPU עד ל- NVIDIA GeForce RTX 4070 GPU. הגרסה החדשה של המחשב היא רענון טוב רענון הלפטופ לשנת 2024 מבטיח ביצועים חלקים עבור גיימרים, פיתוח או יוצרי תוכן.

המסך עם פאנל IPS בגודל 15.6 אינץ' עם תדר רענון של 144Hz ורזולוציה של 1920×1080. עם 3 חריצי SSD, ניתן להרחיב את האחסון עד 24TB באמצעות כונני SSD ADATA S70 8TB למשל. הלפטופ תומך גם ב-96GB של זיכרון ADATA DDR5 DRAM, ממה שהופך אותו למתאים עבור מטלות אינטנסיביות כמו פיתוח AI ויצירת תוכן.
ה-XENIA 15G מציע מספר תכונות שמיועדות לספק חוויית גיימינג. ה-GPU NVIDIA GeForce RTX 40 Series מנצלת את ארכיטקטורת Ada Lovelace, ומציעה שיפורי ביצועים משמעותיים עם DLSS 3 וגם Ray Tracing. מתג MUX מאפשר למשתמשים לעבור בין מצב NVIDIA Optimus Hybrid ומצב גרפיקה דיסקרטי, מה שמבטיח קצבי FPS גבוהים יותר, משחק חלק יותר ו- Latency נמוך יותר.
לבסוף, ה- XPG XENIA 15G נראה כמו לפטופ רב-שימושי ועוצמתי שאמור לספק מגוון רחב של משתמשים. עם ביצועיו האיתנים, אפשרויות הרחבה נרחבות ותכונות ממוקדות גיימינג, הוא בולט כבחירה יפה.
תחנת עבודה עבור AI – ויש גם פתרון AI On-Prem
החברה משתמש במודל קוד פתוח על מנת להציג פתרון AI שיושב מקומית וככה לא חושף את המידע שמוכנס לתוכו, כך הוא שומר על דיסקרטיות ומכיוון שהפתרון הוא On-Prem, התשובות מאוד זריזות.

2023 הייתה שנת הכניסה עבור בינה מלאכותית גנרטיבית (Generative AI) בתחומים שונים. לקראת סוף השנה, מונח שיווקי נוסף תפס את הבמה המרכזית – מחשב בינה מלאכותית (AI PC). מהו מחשב בינה מלאכותית? כדי להסביר בפשטות, מחשב בינה מלאכותית ניתן לראות כארכיטקטורת מחשב משודרגת. הוא מוגדר בצורה רחבה כהתקן מחשב עם פונקציות בינה מלאכותית גנרטיבית ללא צורך בפלטפורמת ענן. יש לו מעבד מרכזי (CPU) ויחידת עיבוד גרפית (GPU) כמו במחשב מסורתי, בתוספת יחידה לעיבוד נוירוני (NPU) שמחשבים מסורתיים אינם מצוידים בה. ה-NPU יכול לעבד במהירות כמויות גדולות של נתונים בצריכת חשמל נמוכה יותר, ומשולב עם מודל שפה גדול (LLM) מקומי כדי להאיץ עוד את פיתוח הבינה המלאכותית הגנרטיבית בתעשייה, מסחר וחינוך.
מהו הקשר בין חישוב AI, מחשב AI וזיכרון? אם נשווה מערכת AI למוח, הזיכרון המחשבי יהיה שקול לאזורי הזיכרון של המוח האנושי. בדיוק כמו שלמוח האנושי נדרש לאחסן ולשחזר מידע ללמידה וקבלת החלטות, גם למחשבי AI נדרש זיכרון לאחסון וניהול נתונים ופרמטרי מודל. מכיוון שהזיכרון בו מאוחסנים מודלי שפה גדולים דורש נפח רב, גם מהירות הגישה משפיעה על ביצועי החישוב של AI למשימות שונות. יתרה מזאת, מחשב AI מתייחס בדרך כלל לשימוש ב- AI גנרטיבי על מחשב ללא צורך לחבר את ההתקן לענן. אפילו אם למחשב אין חיבור רשת, עדיין ניתן להשתמש ב- AI גנרטיבי על ההתקן.
לכן, לזיכרון תפקיד חיוני במחשב AI, שמשפיע ישירות על הביצועים הכוללים של המערכת ויעילות ביצוע משימות AI. פעולת AI דורשת כמות גדולה של נתונים להדרכה ולמידה עמוקה, ונתונים אלו נאחסנים בדרך כלל זמנית בזיכרון. המודל הממונה של AI מכיל מספר רב של פרמטרים, וככל שמורכבות המודל עולה, גם מספר הפרמטרים גדל בהתאם, ונדרשת קיבולת זיכרון מספקת לאחסנם. לכן, זיכרון במהירות גבוהה ובקיבולת גבוהה יכול לספק מהירויות גישה גבוהות לנתונים ולעזור להאיץ את תהליך הדרכת המודל.
מבחינת החומרה, יצרני מעבדים ממוקדים ביכולות העיבוד של AI בהתקני קצה, כדי לשאוף למטרות מהירות יותר (תגובה מיידית, עיכוב נמוך), בטוחות יותר (אחסון מקומי) וכלכליות יותר (להפחית תלות בשרתים). בין אם זה NPU של אינטל, Ryzen AI של AMD, מנוע הנוירונים של אפל, או NPU של קוואלקום, טכנולוגיות אלו מיועדות להגשים יישומי AI ללקוח בהתקני קצה על ידי שילוב יחידות ייעול נוירוניות, כלומר המשתמשים לא יזדקקו עוד לחישוב ענן. ניתן יהיה לבצע מטלות AI במצב לא-מקוון כדי לענות על צרכי הייצור, ולהניח את היסודות לפיתוח מחשבי AI עם חישוב יעיל.

מודל CAMM2
אין יצרן אחד רציני בתערוכה שלא הציג מודל CAMM2 ו- ADATA כמובן שהציגה את המימוש שלה לזכרון.
אז מהי זיכרון CAMM2? בקליפת אגוז, CAMM2 היא תקן חדש למודולי זיכרון שאמור לבסוף להחליף את הוותיק SO-DIMM שבשימוש כבר כ-25 שנה. מעבר זה לא יקרה בקרוב הזמן בהתחשב בפופולריות של תקן ה-SO-DIMM, מספר העצום של מכשירים שמשתמשים בו, והעובדה והכי חשוב – העלויות הזולות יותר של ה- SO-DIMM.
התקן כולל שני סוגי מודולים: CAMM2, הארוז בשבבי זיכרון DDR (Double Data Rate), ו-LPCAMM2, המצויד בשבבי זיכרון LPDDR (Low Power Double Data Rate). לשני סוגי המודולים יש אותו מחבר אך תצורות פינים שונות, הם משתמשים בהליכי התקנה נפרדים, ומציגים עיצובים שונים, כך שמשתמשים לא יכולים להתקין מודולי CAMM2 במחשבים ניידים שתומכים רק ב-LPCAMM2 ולהפך.
מודולי CAMM2 רגילים מכוונים למחשבים ברמה גבוהה. אלו הם המחשבים הניידים לגיימינג או למפתחים שעולים 5 ספרות וגם עבור תחנות עבודה חזקות. כרגע, רק דל מציעה מחשבים ניידים עם מודולי CAMM2, שהחברה הוציאה ב-2022 לפני שתקן CAMM2 היה רשמי. זו הסיבה שדל קוראת למודולים האלה CAMM למרות שהם זהים לתקן CAMM2 – דל הייתה החברה הראשונה שקידמה באופן ציבורי את צורת מודול הזיכרון החדשה ודחפה את JEDEC לסיים את תקן CAMM2.
ההתקנה של המודול נעשית על ידי ברגים וזה נמצא על לוח האם במקום מודולי ה- DIMM הרגילים.

מעטים הנתונים ששוחררו על המודול CAMM2 של החברה, אבל עיקרי המפרט הם:
- תדר 7500MT/s
- נפח: 16GB, 32GB, 64GB
- כמות פינים: 644
כונן SSD מדגם Project NeonStorm PCIe Gen5 M.2 SSD
הכונן אומנם הוצג בדיוק לפני שנה, אבל החברה מתקרבת כבר לצעדים משמעותיים בפיתוח שלו. הכונן מיועד לתמוך בממשק העדכני ביותר Gen 5×4 ולספק מהירויות של עד 14 ג'יגה-בייט/שנייה ו-12 ג'יגה-בייט/שנייה (קריאה/כתיבה). הכונן משתמש במערכת קירור דו-צירית המפזרת חום מצדי הגוף הקירור. הפנימי מכיל את ה-SSD שיושב מתחת לגוף אלומיניום נדחף ומציג גם מערכת קירור מים מובנית.

קירור המים עצמו ממוקם בתוך בלוק אקרילי המנצל נוזל קירור לספיגת חום מצינור מסגסוגת אלומיניום. יש גם שתי רפידות תרמיות סביב ה-SSD הראשי (עליון ותחתון) המקטינות התנגדות תרמית של מגע בין מקור החום והתקן הקירור.

החברה מצהירה שפתרון זה מספק פיזור חום טוב ב-20% מכוננים SSD ממוקררי מים מתחרים. ה-SSD עצמו משתמש בבקר Silicon Motion SM2508 ומציע עד 2 מיליון IOPs קריאה/כתיבה אקראית ב-4K. צפוי שהכונן יגיע לחנויות בשנה הבאה ויבוא בנפחים של עד 8 טרה-בייט. המחיר עוד לא נמסר.
