טמפרטורות גבוהות הנוצרות על ידי זיכרון גיימינג עם אוברקלוקינג למהירויות גבוהות משפיעות על יציבות המערכת, הביצועים והאמינות. XPG מבית ADATA מכריזה על טכנולוגיית ציפוי תרמי PCB (מעגל מודפס, שזה הלוח של המודול עליו מולחמים הצ'יפים של הזכרון) של מודולי הזכרון, ובכך מפחיתה ביעילות את הטמפרטורות ביותר מ-10%. טכנולוגיית ציפוי תרמי PCB חדשה זו תוצג ברבעון השני של 2024 על זיכרונות גיימינג מסוג DDR5 עם מהירות שעון של 8000MT/s או יותר על מנת להבטיח פעולה יציבה ויעילה בדרגת זיכרון זו.
פיזור החום במעגל המודפס מאמץ טכנולוגיה המשלבת הולכת חום, קרינת חום ובידוד לתוך מסכת הלחמה אופטימלית אשר לא רק מבודדת אלא גם מפזרת ומוליכה חום כדי להשיג אפקט קירור משופר. בהשוואה לגוף קירור סטנדרטי של זכרונות DDR5, השפעות הקרינה התרמית ופיזור החום של ציפוי זה מגדילות מאוד את אזור הפיזור והיעילות ומאטות את יצירת החום במהירויות שעון גבוהות. בדיקות בעולם האמיתי מדגימות הפחתת טמפרטורה של 8.5 מעלות צלזיוס בזיכרון DDR5 עם טכנולוגיית פיזור חום במעגל מודפס של XPG בהשוואה לזיכרון רגיל עם אוברקלוק ויעילות פיזור חום משופרת של 10.8%. המשתמשים במחשב עם זכרונות אלו יכולים ליהנות מאוברקלוק קיצוני תוך שמירה על ביצועים גבוהים ועמידה בכל אתגרי המיחשוב.
על פי ADATA, החברה ממשיכה לחתור אחר חדשנות ופריצות דרך. בעידן של של מיחשוב בינה מלאכותית, המהירות הפכה למטרה נפוצה עבור השוק, וכתוצאה מכך, בעיות טמפרטורה שנולדו מביצועים גבוהים הפכו גם לבעיה שכיחה עבור כולם. ב-XPG קידמו את יישום טכנולוגיית הציפוי התרמי החדשה לזיכרונות ה-DDR5 המופעלים במהירות של 8000MT/s ומעלה, כולל מודולי הזיכרון החדשים LANCER NEON RGB ומודולי הזיכרון הפופולריים מסדרת LANCER RGB הצפויים להיות מושקים ברבעון השני של 2024 ולהיחשף רשמית ב-Computex 2024. למידע מפורט יותר על המוצר, בקרו באתר XPG.
